NARASITODAY.COM, SEOUL – Raksasa teknologi asal Korea Selatan, Samsung Electronics, kembali menancapkan taringnya di puncak piramida industri semikonduktor global. Pada Jumat (29/5/2026), perusahaan secara resmi mengumumkan telah mulai mendistribusikan sampel produk memori canggih terbaru mereka, yaitu chip High-Bandwidth Memory (HBM) tipe HBM4E 12-layer.
Melansir laporan Reuters, langkah ini diklaim Samsung sebagai aksi korporasi pertama di industri yang berhasil mengirimkan sampel produk sejenis ke tangan konsumen. Bukan sekadar peningkatan kosmetik, chip memori generasi teranyar ini menjanjikan lompatan performa kecepatan yang masif, yakni lebih dari 20% dibandingkan dengan produk HBM4 generasi standar sebelumnya.
Langkah super agresif ini meletup hanya berselang tiga bulan setelah Samsung pertama kali mengapalkan chip HBM4 reguler kepada para pelanggannya pada Februari lalu. Fenomena ini menjadi sinyal kuat bahwa Samsung tidak ingin memberikan ruang bernapas bagi para pesaingnya dalam perebutan takhta pasar memori kecerdasan buatan (Artificial Intelligence/AI).
Perkawinan Dua Teknologi Monster
Di balik performanya yang ganas, HBM4E 12-layer merupakan buah dari perkawinan dua teknologi fabrikasi tercanggih milik internal Samsung. Pabrikan asal Negeri Gingseng tersebut menjelaskan bahwa chip ini mengintegrasikan teknologi proses DRAM kelas 10-nanometer generasi keenam, atau yang dikenal dengan kode 1c DRAM. Otak memori super cepat tersebut kemudian dipadukan secara presisi dengan komponen logic base die foundry berarsitektur 4-nanometer milik Samsung sendiri.
Realisasi pengiriman sampel pada akhir Mei ini sekaligus menjadi bukti bahwa Samsung berhasil menepati janji korporasinya. Pada April lalu, manajemen Samsung memang sempat melontarkan target di hadapan publik bahwa mereka akan mulai menyebar sampel perdana HBM4E pada kuartal II-2026.
Membidik Tiga Raksasa Penguasa AI
Langkah proaktif Samsung dalam menyodorkan sampel produk terkini merupakan strategi matang untuk mengunci loyalitas para pelanggan kelas berat mereka. Seperti diketahui, daftar portofolio konsumen Samsung dihuni oleh para pemain utama di panggung AI global, mulai dari AMD, Nvidia, hingga Google.
Saat ini, industri AI global tengah mengalami pertumbuhan yang luar biasa masif. Dampaknya, kebutuhan akan ruang penyimpanan dan pemrosesan data di level server serta prosesor khusus AI terus meroket tanpa henti.
Melalui ketersediaan HBM4E 12-layer yang lebih cepat dan efisien, Samsung mencoba menawarkan solusi mutlak bagi dahaga komputasi awan yang dialami oleh para raksasa teknologi dunia tersebut.
Informasi Teknis dan Spesifikasi Produk
Untuk memudahkan scannability terkait produk mutakhir ini, berikut adalah rincian spesifikasi resmi dari chip memori terbaru Samsung:
Tabel 1. Spesifikasi Teknis Chip HBM4E Samsung
| Komponen / Fitur | Detail Spesifikasi |
| Nama Resmi Chip | HBM4E 12-layer |
| Peningkatan Performa | Lebih dari 20% dibanding generasi HBM4 |
| Teknologi DRAM | 1c DRAM kelas 10-nanometer generasi keenam |
| Teknologi Foundry | Logic base die berarsitektur 4-nanometer |
| Status Distribusi | Pengiriman sampel tahap pertama telah dimulai |
| Target Fokus Pasar | Infrastruktur server AI dan komponen prosesor AI |
Editor : Alysa
Sumber : kontan.co.id
